黑道太子？请叫我科技国士！ 第869章 内存危机(第2页/共2页)


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骤，意味着出错概率大幅下降。

    数据显示，这套工艺的良品率能直接飙升到95%以上。

    而且制造成本连扶桑原厂的十分之一都不到。

    这在八十年代初期，属于纯粹的降维打击。

    打印机嗡嗡作响，将资料一页页吐出。

    林超拿起那叠还带着温度的图纸，装进牛皮纸袋。

    深夜，婆罗洲花岗岩山体防空洞。

    无尘车间外，安全通道的黄灯忽明忽暗。

    林超换上除尘服，大步迈入中控区。

    顾应湘和周文远还趴在控制台前，盯着新一批刻蚀机的参数。

    林超走过去，将那叠图纸拍在不锈钢桌面上。

    “分出一条生产线，转产这个。”

    林超下达指令。

    周文远揉了揉布满血丝的双眼，翻开图纸的第一页。

    他的目光刚落在电路拓扑结构图上，整个人就定住了。

    作为仙同半导体出来的资深工程师，他看过无数架构，但这一份截然不同。

    他的手指在纸面上划过，指着那个垂直打孔的标绘。

    “把电容做在硅基底里面？打孔？

    这需要极高的刻蚀精度。

    但掩膜步骤……”

    他迅速往后翻，视线在工艺流程页上快速扫动。

    “掩膜层数少了一半。

    这就意味着出错率呈指数级下降。

    良品率能拉满！”

    顾应湘凑过来，看清上面的制造成本测算数字。

    周文远抬起头，双手一直在抖，图纸被捏得哗哗作响。

    “老板，这工艺路线太可怕了！

    这要是造出来，扶桑那些内存大厂得排队上天台！”

    林超没有过多解释。

    “设备我们全齐，特种气体足量供应。

    给你三天时间，我要看到实物出炉。”

    顾应湘转过身，抓起对讲机喊话。

    “二线全停！材料组马上准备新配方的硅片。光刻组过来接新掩膜版。”

    车间内的员工迅速动了起来。

    三天三夜的连轴转。

    第四天上午，防静电箱被推入测试区。

    第一批256K DRAM芯片封装完毕。


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