军工科技 四千六百三十章 坦然应对质疑  (第2页/共2页)


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程中，我们遇到的最大困难，是伦理安全模块与核心运算单元的兼容性问题，以及芯片的发热问题，这两个难题，一度让我们陷入绝境。”他缓缓讲述道，“最初，我们采用实时双向交互机制，伦理安全模块的128项校验指令，每一项都需要实时占用算力，导致核心运算单元的算力被大量消耗，运算速度大幅缩水；而如果强化运算效率，又会导致伦理校验出现延迟，甚至出现指令漏判的情况，违背我们‘科技向善’的初心。同时，由于芯片晶体管密度过高，加上伦理模块与运算单元的频繁交互，芯片发热问题十分严重，最高温度一度达到89℃，远超设计阈值，传统的散热方案根本无法解决。”


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