我的老师是学霸 章节目录 第一百零三章 二氧化铈(第1页/共2页)


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    第一百零三章

    顾律的眉头轻轻皱起。?Q看 最 新?R?Q章 节?R?Q百 度?R ?Q搜 索?R ?Q 品 ?R?Q 书 ?R?Q ?W ?R

    据他所知，这种米国新型的Buehler Phoenix Bets型抛光机，抛光精度，应该能达到0.1纳米左右。

    而据黄师傅所说，他们通过这台设备，抛光后得到的硅晶片，精度最高的一次才为1.06纳米。

    两者差了十倍。

    这个数据不对，很不对！

    一定是哪个环节出了问题。

    硅晶片，准确的来说是属于材料学领域。

    但各学科之间是相互关联的。

    顾律在钻研物理学的半导体物理的时候，不仅研究了硅晶片原子状态和电子状态以及各器件内部电子过程，还对硅晶片的整个制作流程，查阅了相当多的专业书籍和献。

    否则，他也不会在郭院士面前，大包大揽的承接下此事。

    只不过，面前的情况，确实让顾律有些想不通。

    要么，是设备本身有问题，海跃公司从米国进口来的这批设备是假货！

    但这几率不大。

    要么，是在操作过程，在哪个环节出了纰漏。

    顾律曾在一本书，看到过Buehler Phoenix Bets型抛光机的结构图纸。

    顾律把眼前的设备和记忆图纸所描述的结构对了一下，发现完全是吻合的。

    那应该不是买到假货了。

    顾律起身，拍拍手的尘土，对黄师傅笑着开口，“黄师傅，实际机操作一下吧，我看一下效果。”

    黄师傅点点头，几分钟后拿着一块未经过抛光处理硅晶片回来。

    跟着黄师傅回来的，还有几位穿着工作服的年轻员工。

    好的目光，打量着张经理身旁身姿挺拔的顾律。

    “黄师傅，开始吧。”在几人的注视下，顾律泰然自若，目光望向黄师傅。

    抛光机的操作很简单。

    插电源，将硅晶片摆放在相应的夹具，最后加入抛光液。

    按下红色按钮，启动机器。

    抛光机开始工作起来。

    顾律围着这台抛光机，全方位的观察。

    周围的众人全部屏住呼吸，静静的等待着。

    于是乎，这片区域内，除了机器转动的声音外，只剩下顾律在地面踱步的声音。

    时间在一点点流逝。

    这种新型的抛光机，抛光时间是三十分钟。

    “不应该啊！”顾律摸着下巴，喃喃一声。

    眼前发生的事情，确实触及到他的知识盲区了。

    黄师傅放置的硅晶片位置，虽然在一定程度，导致在抛光过程切削深度的增加，但也不至于，精度会预计的数值增加十倍。

    机器的工作过程，顾律全程看下来了，也并没有发现什么异常。

    按理说，十倍的精度差，不可能出现才对。

    难道今天要翻车了？

    在抛光时间快要结束的时候，顾律目光瞥了一眼黄师傅背后，接着视线紧紧锁住那个蓝色的塑料液体瓶。

    对了，抛光液！

    顾律脑灵光一闪，瞬间明白问题的关键所在。

    在抛光过程，除了抛光机以及被抛光的物件，用来进行辅助抛光作用的抛光液，也能极大的影响被抛光物件的精度。

    往往，不同型号的抛光机，不同被抛光的物件，最适宜使用的抛光液是不同的。

    “你们用的是哪种抛光液？”顾律沉声问道。

    “呃……”黄师傅愣了一下，随口回答，“我们现在使用的纳米三氧化二铝粉末抛光液。”

    林经理一脸紧张的看向顾律，“顾先生，有什么问题吗？”

    有问题，问题大了！

    纳米三氧化二铝粉末当做磨料，加入Buehler Phoenix Bets型抛光机，进行单硅晶片的精密抛光，本身是极为不智的一种举动。

    因为三氧化二铝这个东西，实在是太硬了啊！

    即便是纳米级别的三氧化二铝粉末，硬度也不会减少。在抛光过程，肯定会对硅晶片造成损伤。

    另一方面，根据Preston公式，MRR=ρwNV。

    抛光磨料硬度越高，对应的切削深度越大，塑性磨削作用越弱。

    他想，他已经知道，为什么使用新设备抛光后的硅晶片，在精度方面一直达不到要求了。

    “抛光液用错了。”顾律眼神的平淡的看了张经理一眼，开口说道。

    “难道不是用三氧化二铝粉末抛光液吗，我之前在国营大厂里，一直都是用的这个。”说话的是黄师傅。

    顾律笑着开口解释，“对于那些精度不高的硅晶片，使用纳米三氧化二铝粉末当然没问题，因为制备简单，成本还低，但对于高精度
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