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重生校花凶猛 章节目录 第五百三十九章 因我而变(第2页/共3页)


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超sparc t3了。

    有了gs 4a-4000,现在的高森半导体现在可以说在通用型处理器方面,高中低都有产品撑起来了。

    相比之下神威科技那边则要悲催一些。

    太阳移动计算把sparc t2开源出来撩挑子后,现在的芯片主力研发是神威科技旗下的研究所和东洋的fjt在通力合作,好不容易才搞定了16核128线程的sparc t3。

    然而到了这个阶段,后续如果再单纯堆核上去双方都觉得没有多大意义,性能提升空间有限,于是俩家开始联手决定从改进内核部分,毕竟经过几年的摸索,神威科技这边已经熟悉了sparc的路数,现在也有向着内核设计纵深研发。

    fjt那边则是sparc体系老鸟了,同太阳移动计算技术合作可以上溯到十多年以前,俩家现在有志一同来进行新内核研发,自然比起一家要强。

    准备新研发的sparc内核,东洋那边取名叫八岐,神威科技内部则称为伏羲,而代号双方都统一s3内核,因为这个内核还是准备使用单核超级多的8线程设计,这样取sparc的s,和二进制的传统叫法2的3次方作为新内核代号。

    一个全新高性能处理器内核自然不会那么好设计,单单从初期技术规格和架构上,双方都花了将近一年时间来做这个事情,俩边都不是原创设计,fjt那边还好些,他们在sparc架构上浸淫时间更长,理解更通透。

    而神威科技这边的研发都是半途出山的,处理器设计理论知识虽然很深入,但是在具体内核设计方面的经验却相当稀缺,这就让设计一开始就走了不少的弯路。

    如果不是赵孟国强压着不许回头,项目组的很多人都想在t3上面继续堆到20核或者24核去!

    反正从sparc的架构来说,按照双数堆核完全没有问题,内核之间的访问都是点对点可以直通的,所以堆核后可以立竿见影见到性能的效果。

    但是赵孟国坚决抵挡住了项目组走回头路的可能性,在他看来这不仅仅是因为t3架构已经走到了一眼就可以看到头的路。

    更重要的,没有自己亲手设计一颗新内核的打磨,项目组就不算真正掌握处理器的设计精华。

    正好东洋人那边有志一同做这件事,太阳移动计算这边芯片技术部门虽然不是主力参与,但是也派出精干研发一起为新内核努力,背后自然有托尼.蔡的推动参与和太阳移动计算自身商业利益推动。

    现在的sparc开放后,市场不但没有萎缩,反而有了扩大的趋势,太阳移动计算自然不会轻易放弃这块技术上还占据优势的市场。

    赵孟国觉得这是神威科技千古难逢的好机会,错过了这一次,或许以后可能都不会再有这样的好机会了!同国际顶级处理器设计团队一起工作,可不是轻易就遇到的。

    “就算是哭着也要向前走!”

    赵孟国对项目组成员动员道。

    熬过这一关,我们才真正可以说是设计处理器的人。

    就这样跌跌撞撞一路走过来,终于搞定了s3内核核心,256kb高速l2缓存和4mb高速l3缓存,主频起步2.5ghz,最高可以到3.5ghz,单核浮点运算性能理论值超过了45gflops。

    这个性能放出去开发单核处理器都可以进入主流水平了。

    所以神威科技这次虽然过程很苦逼但是结果真的收获很大,一群被折磨得死去活来的研发现在全部都活过来了。

    按照计划,第一款基于s3内核的sparc t4将会是4核、8核和12核三种型号,其中集成8颗s3内核的为主力型号,其片内总的l3缓存将会达到32mb惊人水准。

    当然比起power7+的80mb三级缓存和power8的96mb三级缓存,这款采用s3新内核的sparc t4还是甘拜下风。

    但是高达64线程的设计,则在多任务处理上有傲视群雄的趋势,单核8线程,这可是sparc才有的独有设计。

    最终效果怎么,要等到2015年初流片后才会第一时间感受到。

    不过现在20nm制程工艺的成熟,倒是为这块过程艰辛的sparc t4提供了极好的外部加工条件,设计晶体管数量超过15亿个的t4,如果制程工艺不够恐怕也很难很好的加工出来。

    如果说要取得最佳的效果,恐怕16nm制程工艺才是t4的最佳搭档。

    不过现在看来,第一批流片是赶不上龙工厂的16nm制程了,龙工厂现在也没有搞定这个高端制程,至于未来量产时候能不能赶上,现在还不好说。

    不管怎么说,龙工厂20nm制程工艺开始量产,神威科技的t4至少是很有希望问世了。

    这块处理器如果成功,神威科技基本上就可以一步赶上了ibm的脚步。

    到时候,神威科技不仅仅是国内市场跑马圈地,跨出国门同ibm打擂台也不是不敢
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